电镀与环保

第23卷 2003年 第4期 (总第132期 ) 7月30日出版

  

 

综述

       电镀钴合金的研究现状及发展趋势.......................张 欢 郭忠诚等(1)

       化学镀镍和镍/金在微电子领域中的应用及展望............崔国峰 李 宁等(7)

电镀

碱性无氰镀铜新工艺............................................陈春成(10)

铁基粉末冶金件前处理的研究..........................侯 敏 李 宁等(12)

半导体制冷晶体直接镀镍的研究..................................陈良杰(15)

片式元件三层镀技术....................................罗 维 张学军(17)

镀银层电解剥离工艺............................................蔡积庆(19)

化学镀

  钛合金化学镀Ni-P合金工艺的研究......................唐恩军 刘 智等(21)

  化学镀镍在食品包装机械中的应用........................罗建东 蒋迪清(23)

化学转化膜

  环保型铜及铜合金化学抛光与钝化新工艺 .........................王士磊(24)

  铜合金无硝酸化学抛光..........................................沈亚光(26)

分析

  电解铜中铜的快速测定................................高学峰 张立婷等(28)

  化学镀镍液中亚磷酸的有效测定........................徐启文 吴源清等(30)

污染治理

  改进电镀操作,减少废水污染............................王建华 曹相锋(32)

  综合一体化处理电镀废水技术及应用....................侯爱东 王 飞等(33)

经验

  钢铁发兰的工艺质量............................................李贤成(35)

  钛合金脉冲阳极氧化............................................葛黔峰(37)

  锌钙系中温磷化................................................文斯雄(38)

  解决工件落入镀槽的简易装置..........................熊劲松 刘 真等(39)

  采用二次镀锌解决镀层发雾......................................郑瑞庭(40)

 

《材料保护》杂志社 2003年8月            mp@csec-mp.com