电镀与环保

第25卷 2005年 第3期 (总第143期 ) 5月30日出版

  

 

综述

  代硬铬镍基合金镀层的研究进展.................王立平 高 燕 曾志翔等(1)

电镀

  甲酸-甲醇-尿素体系三价铬镀铬工艺的研究.................王玉琴 曹淑红(5)

  光亮酸性镀铜...................................................张素兰(8)

  酸性光亮快速电镀硬铜在凹印制版技术中的应用.....................王庆浩(11)

化学镀

  PVC塑料低温碱性化学镀Ni-P合金工艺.............................梁 平(14)

  (Ni-P)-纳米Al2O3-PTFE化学复合镀层性能的研究...许小锋 钟 良 刘继光(17)

  钨对化学镀Ni-W-P合金镀层结构及性能的影响..............郑志军 高 岩(19)

  陶瓷覆铜板化学镀镍工艺................................王振辉 王正波(22)

化学转化膜

  锌钙系磷化液的研究............................胡煜艳 周永璋 徐 蔚(24)  

讲座

  浅谈脉冲电镀电源..............................................侯 进(28)

经 验

  滚镀薄金新工艺................................................程永红(32)

  钼上无氰镀金..................................................奚 兵(34)

  浅谈镀锌层低铬彩钝脱膜的原因..................................魏银科(36)

  渗碳件发黑工艺的改进..........................................吴双成(38)

  中温锰系抗蚀黑色磷化工艺......................................文斯雄(39)

  发兰工艺的要点................................................姜贵田(41)

  浅谈镀镍件的可焊性............................................陈勿初(42)

  磷化与发兰工艺的区别及应用....................................张 菁(43) 

《材料保护》杂志社 2005年6月            mp@csec-mp.com