《材料保护》杂志社 2008年3月
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电沉积制备半导体纳米材料的研究进展..............郭 艳 王桂香 龚 凡等（1）
非晶纳米复合镀层的摩擦学性能..............................李 凝 高诚辉（4）
钢铁基体无氰碱性镀铜的研究进展..................邹忠利 李 宁 王殿龙等（9）
影响电铸铜速率的因素.............................................王庆浩（13）
三价铬电镀硬铬工艺的中试研究.....................曾志翔 梁爱民 张俊彦（17）
光纤布拉格光栅电镀保护方法的研究...............徐健宁 张 华 谢剑锋等（20）
温度对低温镀铁工艺的影响.......................杨 森 殷锦捷 刘 忆等（24）
pH值对AZ91D镁合金化学镀镍的影响..................姜东梅 赵金瑞 李雪松（26）
化学镀锡
在印刷线路板中的应用...................陈春成 孙江燕 史筱超等（29）
AZ31镁合金稀土转化成膜及其耐蚀性能的研究.......杨潇薇 王桂香 董国君等（31）
CH-铸铁件磷化工艺的研究........................李敏娇 张述林 王晓波等（34）
浅谈化学法处理电镀废水的运行与设计.......................张 华 闭建红（37）
电镀废水监测 讲座(Ⅲ)............................戴永盛 裴如俊 戴 惠（40）
尺寸镀铬合格率低两例.............................................奚 兵（44）
简议硫酸镀锡液的稳定性...........................................王文忠（46）