电镀与精饰

第24卷 2002年 第5期（总第146期）9月15日出版

目　次

• 团结奉献 再创辉煌…………………………………………………………梁启民 (Ⅰ)
  

• 祝贺单位…………………………………………………………………(Ⅱ)

• 获奖名单…………………………………………………………………………………(Ⅳ)

• 锲而不舍 屹立科坛 贺《电镀与精饰》三十大庆………………姚锡禄(Ⅴ)

• 《电镀与涂饰》杂志祝贺函……………………………………………………(Ⅵ)

• 天津市电镀工程学会第九届学术年会论文选登

       信息时代与电镀工艺研究………………………………………………………………向 荣(1)

        电镀锌合金的发展……………………………………………………………………吴以南(4)

        新型电铸镍电解液的研制…………………………………………覃奇贤 封万起 赵志强(13)

       真空离子精饰镀膜技术研究…………………………………………陈宝清 董 闯 吕传花(17)

        铜基上化学镀锡工艺研究……………………………………………………………陈春成(20)

        置换镀铜-锡合金替代氰化物预镀铜工艺的探讨…………………………………张允诚(23)

       电镀合金的应用及前景展望……………………………………屠振密 安茂忠 张景双等(26)

        定向反射镜芯模电铸中的特殊性…………………………………………封万起 刘淑兰(33)

        复合电镀层应用的新动向…………………………………………………………王士逯(37)

        电镀锡板表面抗划伤性的研究

       Ⅰ.关于测试方法……………………………………………刘小兵 成旦红 王徐承等(40)

        浅谈表面处理清洁生产……………………………………………………………蔡建宏(44)

• 图片报道.............................................................（9）
• 编后絮语............................................................（48）

• 通讯员及读者奖.........................................................（48）

• 征订启事....................................................（22,36,39,43）

《材料保护》杂志社 2002年10月            mp@csec-mp.com