电镀与精饰

第30卷 2008年 第8期（总第185期）8月15日出版

        钢表面渗硼层结构及性能......................................刘　刚　李雪松　吴　化等(1)

        化学钝化对无间隙原子钢耐蚀性的影响............................孙　杰　谭　勇　安成强(4)

        电沉积PbO₂-WC-ZrO₂复合电极材料的工艺研究....................陈步明　郭忠诚　姚金江等(8)
　

        次磷酸钠和甲醛为还原剂的化学镀铜工艺对比...................杨防祖　杨　斌　黄　令等(12)
　

        印制电路板电镀铜添加剂的研究进展.............................朱凤鹃　李　宁　黎德育(16)

        氯化钾镀锌液中油状物的危害及消除.............................................尚书定(21)

        氧-乙炔火焰喷涂涂层的耐磨性能研究.....................................谌　峰　陈茂军(23)

        电镀液的分散能力和覆盖能力(Ⅰ)(待续)..................................覃奇贤　刘淑兰(25)

       涤纶织物化学复合镀(Ni-P)-SnO₂纳米微粒复合镀层..........................刘荣立　张　辉(29)

       电刷镀纳米晶镍镀层...........................................杜　峰　李　晶　高月德等(33)

       镀铬溶液中三价铬分析方法的改进.........................................郭崇武　向思杰(37)

       恒电流库仑滴定法测定电镀废水中Cr(Ⅵ)...................................王征帆　杨艳丽(40)