新产品介绍:2003系列产品  99系列产品说明书       

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铝及铝合金沉锌剂  BNZ-99

BNZ-99铝及铝合金沉锌剂可在铝及铝合金表面产生致密而均匀的沉积锌基合金（锌、镍、铜、铁）薄层，为后续工序直接镀铜、镀镍、镀锡、镀银、化学镀镍等提供良好的结合力，特别适用于铝合金轮毂（高硅铝合金）电镀。

一、镀液组成及操作条件

组      成

范      围

BNZ-99

500～600ml/L

PH

12.8～13.6

温  度

15～30℃

时  间

20～120s

二、溶液维护

1.小面积工件可用沉锌剂BNZ-99补充，每提高1.0g/L氢氧化钠,可加入6 ml/LBNZ-99。

2.大面积工件(如铝轮毂)可用补充剂BNZ-99B和补充剂BNZ-99C分别调整碱度和补充金属组分。

a．按滴定值添加补充剂BNZ-99C，每升高0.1滴定值,可补加1.5mL/L补充剂BNZ-99C；

b．按氢氧化钠浓度添加补充BNZ-99B，每提高1.0g/L氢氧化钠浓度，可加入2ml/L补充剂BNZ-99B；

补充BNZ-99B时会产生热量，添加时需在搅拌下少量多次加入。

三、分析方法

1.滴定值（Titre Value）的测定

取溶液2ml，加5.25%次氯酸钠溶液25毫升,搅拌均匀并静置10-15分钟，加纯水至100毫升，加入1-2克亚硫酸氢钠，搅拌均匀, 溶液呈浅绿色，加10毫升浓氨水至溶液呈浅蓝色，加紫脲酸胺指示剂，用0.1M EDTA标准溶液滴定到紫色为终点。EDTA的滴定毫升数为滴定值（Titre Value）。

2.氢氧化钠浓度测定

取溶液5mL，加20.00 mL1N盐酸, 加100 mL纯水, 加3滴甲基橙指示剂, 用1N氢氧化钠标准液滴定到粉红色转黄色为终点。

计算方法:  Na(OH)( g/L)=(20-1N  Na(OH)毫升数)×8

 

99系列多层镀镍工艺

 

99系列多层镀镍工艺是经不断改进和完善后的防护装饰性电镀工艺,它包括半光亮镍、高硫镍、光亮镍、微孔镍等技术。由99系列工艺可以组合出双层镍、三层镍、四层镍等，其各方面性能远远优于传统的Cu/Ni/Cr技术，是装饰性电镀取消氰化镀铜的理想选择。

99系列包括半光亮镍DN-99、高硫镍TN-99、光亮镍BN-99、微孔镍BN-99-MIC。

一、各添加剂简介

（1）DN-99是采用高档中间体复配而成的一种新型添加剂, 特点: 多层镍电位差可调, 整平性、光亮度及韧性都可控制, 对用户使用方便, 镀液抗金属杂质能力强, 工艺稳定, 处理周期长。

（2）TN-99 高硫镍添加剂采高档中间体复配而成, 可用作多层镍电镀中光亮镍与半光亮镍之间的一层冲击镍电镀, 其镀层含量约为0.1～0.3%, 厚度为0.75～1.3μm, 与半光亮之间电位差为160～180mv, 具有化学及电化学稳定性好、可使用空气搅拌、添加剂消耗量少, 单一补加使用方便等特点。

（3）BN-99 是采用高档中间体复配而成的一种新型镍光亮剂，不仅适用于单层镍体系，也适用于多层镍体系，具有整平性极佳、光亮范围宽、镀层柔软性优良等特点。工艺操作简单，维护方便，抗杂质能力强。

（4）BN-99-MIC特点：以乳液提供不溶性微粒子, 分散容易；低固体含量，高微孔数(2~4

万个/C㎡)，高耐蚀性；操作简单, 管理容易;无须特殊设备及其它费用。

BN-2003 光亮镍添加剂

 

BN-2003 具有出光快,整平性佳,光亮范围宽广,维护方便等,不仅适用于单层镍,也可用于多层镍体系，是一种综合性能优越的添加剂。

一、镀液配方及工艺条件

品       名

工  艺  范  围

最  佳  范  围

硫酸镍

250～300g/L

280g/L

氯化镍

40～60g/L

50g/L

硼  酸

40～60g/L

50g/L

BN-2003光亮剂

0.6～1.2ml/L

1.0ml/L

BN-2003柔软剂

8～12ml/L

10ml/L

BN-2003辅助剂

3～5ml/L

4ml/L

BNW-2003润湿剂

1～2ml/L

1.5ml/L

PH

3.8～4.3

4.0

温度

50～60℃

55℃

DK

2～6A/dm2

4A/dm2

过滤

连续过滤

 

二、BN-2003添加剂使用与维护

    BN-2003光亮剂：提供镀层光亮和整平度；

    BN-2003柔软剂：减少内应力，增加韧性、覆盖能力及抗杂能力。

    BN-2003辅助剂：辅助光亮度和整平度，同时可减低针孔的产生。

三、消耗量

         BN-2003光亮剂         250～300ml/KAH

         BN-2003柔软剂         20～40ml/KAH

         BN-2003辅助剂         20～40ml/KAH

四、槽液转换

    原用本单位其它光亮镍工艺转换为BN-2003工艺, 一般可直接按消耗量补加即可。用其它单位光亮镍工艺转换为BN-2003工艺最好用双氧水-活性炭处理, 处理后按开缸量的30～50%添加。

 

TN-2003 高硫镍添加剂

 

TN-2003 高硫镍添加剂作多层镍电镀中光亮镍与半光亮镍之间的一层冲击镍电镀, 其镀层含量约为0.1～0.3%, 厚度为0.75～1.3μm, 与半光亮之间电位差为160～180mv, 具有化学及电化学稳定性好、可使用空气搅拌、添加剂消耗量少, 单一补加使用方便等特点。

一、          配方及工艺条件

品      名

工 艺 范 围

品      名

工 艺 范 围

硫酸镍

氯化镍

硼  酸

BNW-2003润湿剂(空气搅拌)

250～300g/L

35～40 g/L

35～40 g/L

1～2ml/L

TN-2003开缸剂

PH

温度

DK

8～10ml/L

2.5～3.5

45～55℃

2～3A/dm2

二、          工艺维护及管理

高硫镍镀层含硫量主要由TN-2003添加剂决定, 同时也与槽液PH及阴极电流密度有

关,在通常情况, 含硫量控制在0.15～0.2%, 通过测多层镍电位差来确定, 在实际生产中各工艺参数一定维护在工艺范围之内, TN-2003补加剂消耗量在150～200ml/KAH,采取少加勤加的原则, 当镀液含有较多的Cu2+、Pb2+离子时, 会影响镀层电位差, 必须用除杂剂或低电流密度电解法去除。否则将影响其电位差。

 DN-2003半光亮镍添加剂

DN-2003用于多层镍中半光亮镍添加剂，其特点: 多层镍电位差可调, 整平性、光亮度及韧性都可控制, 对用户使用方便, 镀液抗金属杂质能力强, 工艺稳定, 大处理周期长。

一、          溶液组成及工艺条件

                           范  围            最  佳

硫酸镍              250～300g/L         280g/L

氯化镍               40～60g/L           50g/L

硼  酸               40～60g/L           50g/L

DN-2003开缸剂       3～6ml/L            4.5ml/L

DN-2003填平剂       0.25～1.0ml/L       0.6ml/L

DN-2003辅助剂       0.3～0.5ml/L        0.4ml/L

BNW-2003润湿剂      1～2ml/L            1.5ml/L

PH值                3.8～4.3             4.0

温  度                50～55℃           52℃

DK                   2～8A/dm2           3～6A/dm2

Da                   1～3A/dm2   

搅  拌             空气搅拌或阴极移动

过  滤             连续过滤

二、镀液配制

1.    在备用槽内加入所需体积二分之一的水，将水加热至60～70℃加入所需硫酸镍和氯 

   化镍，充分搅拌至溶解;

2.    用10%稀硫酸(CP)调PH值至3.0，加入2～3ml/L双氧水(30%)，搅拌半小时，然后

  用4%氢氧化钠溶液(碳酸镍固体)调 PH值至5.5～6.0，并加温至65～70℃，保温半

 小时;

3.    维持水温在50～55℃，加入2～3g/L活性碳，充分搅拌半时，静置数小时，过滤至镀槽;

4.    将所需硼酸另外用沸水溶解，过滤后加入镀槽;

5.    加水至接近预定体积，用10%稀硫酸(CP)调PH至3.0恒温在55℃左右，用瓦楞阴极

在DK≈0.3A/dm2左右电解处理，至瓦楞板上低电流密度区银灰色为止;

6.    取少量镀液, 用霍尔槽及小型镀槽加入所需添加剂, 在正常工艺条件下试镀, 若不

   正常, 则将大槽内镀液继续进行电解处理, 至正常为止;

   7. 在大槽内，按规定量加入添加剂， 在正常条件下试镀， 直至正常。

三、镀液维护

1.添加剂作用与补充

半光亮DN-2003开缸剂: 新配镀液或大处理后添加，起提高镀层韧性和深镀能力作用。半光亮DN-2003填平剂: 起光亮整平作用，消耗量80～120ml/KAH，填平剂中主光亮剂较足，切勿一次性补加过量（＜0.1ml/L＝,否则引起漏镀和韧性下降。

半光亮DN-2003辅助剂： 提高镀层电位差作用，消耗量70～100ml/KAH。

  2. 溶液转换

    由其它半光亮镍工艺转换为DN-2003工艺一般可直接按消耗量补加即可, 最好用双氧水-活性炭处理, 处理之后按开缸量的30～50%添加。

　

 BNP-2003   除杂剂

 一、特点

BNP-2003除杂剂是镀光亮镍溶液专用除杂剂， 具有去除铜、锌等金属杂质作用，加入镀液内立即见效，同时还具有低位光亮作用。

二、使用工艺

BNP-2003添加量：0. 5 ~ 2ml/L

               消耗量：100～200ml/KAH

 BNW-2003  低泡润湿剂

    BNW-2003是一种新型高效消除针孔的润湿剂, 适用于空气搅拌所有的镀镍溶液(包括半亮镍和暗镍)。

一、产品特点

  1. 性能稳定可用活性炭除去。

  2. 浓度高, 一般用量很少即能消除针孔。

  3. 不影响镀液性能或镀层质量。

二、使用工艺

    添加量为: 0.5～2ml/L, 平常补加视镀件状况而定。

三、说明

    本产品为一无色液体添加剂, 使用时可直接按量加入, 添加方便, 不会因添加少许过量而造成镀层发花、发雾等弊病。