《材料保护》杂志社 2001年5月
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电镀与精饰
第23卷 2001年 第3期（总第138期）5月15日出版
钒化合物稳定剂对锡电沉积过程的影响.............牛振江 林飞峰 杨防祖等（1）
电沉积Ni-P合金镀层耐蚀性的研究...................邵光杰 秦秀娟 李慧等（5）
铝合金钼酸盐转化膜研究.........................王 成 江 峰 林海潮等（8）
硬铝合金化学复合镀(Ni-P)-聚四氟乙烯性能的研究...................刘燕萍（11）
钢铁常温氧化着色工艺的研究....................邓立元 周书天 仇明华等（14）
塑封工件的磁性湿态抛光..................................谈国华 储荣邦（17）
铝及铝合金阳极氧化膜着色技术研究进展............................王艳芝（20）
镍-铬合金电镀...........................................迟洪忠 刘慎中（23）
振筛式电镀机............................................侯庆军 侯德舜（27）
钾盐镀锌添加剂在酸性光亮镀锡中的试用............................淡媛丽（30）
高强度螺栓的表面处理与机械镀锌..................................赵宏敏（32）
烧结型NdFeB永磁体的镀前处理工艺.................................周 琦（34）
不锈钢的电解抛光及钝化..........................................方 刚（38）
氰化镀铜液中总氰化物的测定.............................丘 山 丘星初（41）
电镀废水化学综合处理.........................吴 文 宫本涛 李茂康等（43）
编后絮语
为表面处理行业后继有人叫好...........................................（46）
防止化学镀铜液分解的添加剂（37）
“老专家论坛”会议通知（4）本刊声明（10）技术转让信息（19）
关于免费刊登招聘、求职、寻求加工及技术转让信息的通知（29）
书讯（45）征文启事（46）