《材料保护》杂志社 2005年1月
mp@csec-mp.com
电镀与精饰
第27卷 2005年 第1期（总第160期）1月15日出版
(Ni-P)-纳米WC复合电镀的研究………………………………………王吉会 尹 玫(1)
(Ni-P)-纳米Al2O3化学复合镀——表面活性剂对镀层组织的影响
…………………………………………………………………………丁红燕 周广宏(4)
铝合金微弧氧化陶瓷层生长过程研究…………………………………郝建民 丁 毅(8)
镍基微胶囊彩色复合镀层制备工艺研究………………李科军 成旦红 苏永堂等(13)
专论
超声波在电化学中的应用……………………………………………程敬泉 姚素薇(16)
生产实践
氰化银钾质量标准研究…………………………………………………………张东山(20)
氰化光亮镀银直流与脉冲沉积速度的测定……………………………………刘 艳(23)
滚镀光亮锡工艺…………………………………………………………………李贤成(25)
圆筒高速电镀厚铜层……………………………………………………………程沪生(27)
新秀园地
预磷化电镀锌钢板粉末喷涂前处理工艺………………于占峰 刘娅莉 雍止一等(29)
水溶性酚醛树脂涂料的改性研究…………………………李金辉 贾立春 杜朝军(35)
氰化镀铜-锡合金溶液中锡的快速测定………………………………丘 山 丘星初(38)
镀铜溶液中硫酸铜、铁离子及氯离子测定方法的改进………………………李成虹(41)
碱性锌-镍合金镀液及镀层中锌、镍的测定……………………………………侯 燕(43)
新工艺简讯
电镀钯电解液………………………………………………………………王丽丽编译(46)
讲座
镀（涂）层的后处理工艺(Ⅰ)（待续）………………………………………郑瑞庭(49)
天然物质表面的电化学金属化方法(37)问题征答(45)
书讯(10)材料表面处理7个期刊编辑部联合声明(15)
上海市电镀与表面精饰学术年会征文通知(22)本刊声明(26)会议报道(34)(48)
征订启事(37)(40)毕业生信息(42)