《材料保护》杂志社 2008年1月
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电镀与精饰
第30卷 2008年 第1期（总第178期）1月15日出版
我国高等学校第一个应用电化学专业..............................................郭鹤桐(1)
抗坏血酸在电沉积铁中的应用..................................李超群 李新海 王志兴等(3)
金刚石复合镀层表面缺陷的形成原因............................李云东 崔 岩 吴风华等(8)
脉冲喷射电沉积纳米晶镍工艺优化研究.........................王东生 黄因慧 田宗军等(12)
金属零件挂灰的去除...................................................宋乖鱼 马忠信(20)
电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理.....................郝利峰 张华伟 王明生(23)
铝气缸体镀铬层精磨掉铬浅析...................................................奚 兵(26)
新秀园地
阳极氧化铝模板有序度影响因素的研究.........................尚 杰 刘丽来 闫红丹等(29)
高频脉冲电镀镍-钴合金沉积速率的研究........................宫晓静 许韵华 杨玉国等(33)
企业管理
电镀生产管理小议(Ⅰ)(待续)...................................................刘仁志(36)
分析检测
铜试剂分光光度法测定铜在电镀中的应用(Ⅰ)(待续)
——电镀废水中铜的测定....................................戴永盛 裴如俊 戴 惠(39)
三价铬镀铬溶液中六价铬杂质的测定............................郭崇武 易胜飞 李健强(41)
技术交流之窗..........................................................(19,25,28,32)
简讯....................................................................(22,35,38,43)