《材料保护》杂志社 1999年11月
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电镀与精饰
第21卷终 1999年 第6期（总第129期）11月15日出版
21世纪表面处理技术展望
纳米材料的进展…………………………………………………吴 俊 王龙彪 黄清安等(l)
集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究…………………许维源 马金娣 沈卓身等(6)
塑料基体酒石酸盐镀铅工艺………………………………………邱训高 王 政 向国朴(8)
镀金层盐雾试验机理及方法探讨…………………………………………………郑关林(11)
对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价…………………………………石 萍 李桂云(15)
改革开放20年天津电镀业大事记.......................王士逯 梁启民 马学义（18）
不锈钢电镀铜锡锌三元合金 ..........................................罗耀宗（23）
浅谈电镀槽中的阳极排布......................................王垣芳 毕爱文（25）
铁基材电镀锌的质量问题………………………………………………………………张 菁(27)
钯-镍镀液中钯的光度测定………………………………………丘星初 陈华香 丘 山等(29)
酸性镀铜液中铜的测定………………………………………………………………孙玉凤(31)
生物法处理电镀废水技术探讨…………………………………………………………程 敏(32)