| 酸性镀铜光亮剂 | ||
| 产品名称 | 用途与特点 | 推荐配方 |
| SP（聚二硫二丙基磺酸钠） | 白色小颗粒结晶体，细化镀层晶粒，提高电流密度，与M、N、P配合使用，效果显著。 | 硫酸铜（CuSO45H2O) 150—220g/l 硫酸（H2SO4) 50—70g/l 聚乙二醇 0.05—0.1g/l 十二烷基磺酸钠 0.05—0.1g/l SP 15—20mg/l M 0.4—1mg/l N 0.3—0.8mg/l 氯离子 20—80mg/l 温度 15—40℃ 阴极电流密度 2—4A/dm2 |
| M（2-巯基苯骈咪唑） | 整平性好，光亮性好，有助于N的作用发挥，白色结晶粉末。 | |
| N（乙撑硫脲） | 无色或白色结晶体，良好的整平性及光亮性，主要与其它光亮剂与整平剂配合使用。 | |
| P（聚乙二醇，分子量≥6000） | 乳白色片状结晶体,与SP、M、N组合使用，方能获得全光亮的镀铜层，晶粒细化，整平性好。 | |